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辰矽HK导热凝胶 · 时间在变 · 散热不变

为了应对高性能电子产品散热难题,辰矽公司开发了高瓦数的导热产品--HK导热凝胶,优异的润湿性和触变性,不但可以显著增加导热粉的填充率(filler loading),提高大小粒径粉体间的协同效应,而且可以提升导热垫片的拉伸性和柔软度,有助于建立有效热传导通道,提高导热效率和散热效果。根据针入度的不同,该系列产品分为CX-3551HKCX-3554HK


HK导热凝胶性能

HK导热凝胶导热粉协同效应


若希望我们与您携手共同提高导热硅胶片的综合性能,请联系我们。Product Manager舒先生151 1206 1616 020-3889 5057


辰矽还提供了以下优质的导热产品供您选择:

LV导热凝胶 详情请点击)

弹性体导热凝胶 (详情请点击)

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广州辰矽新材料科技有限公司

广州辰矽,国内领先的“有机硅”产品与解决方案提供商。

辰矽,国内首家专注于有机硅导热领域研究应用开发的高新技术企业,凭借十多年导热行业的技术应用经验,开发出一系列导热有机硅产品,包括MQ硅树脂导热凝胶、弹性体导热凝胶、高K值导热凝胶、极低出油率导热凝胶、硅胶泡沫片、导热硅油和导热助剂等产品,赋予导热材料更高的导热系数、更优异的机械性能和电绝缘性能,为导热材料企业提供一站式产品解决方案,帮助导热材料企业更好应对新一代电子产品的热管理挑战。

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